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美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘. （图）

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AR眼镜模组镜片粘接用 UV胶替代NORLAN. （图）

功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构. （图）

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集成电路COB封装填充胶包封胶 （图）

艾迪科柔韧性环氧树脂EP-4000 series . （图）

热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂替代.

艾迪科高粘合性环氧树脂EP-4088S EP-4. （图）

传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶. （图）

艾迪科反应性稀释剂ED-509S ED-503G E. （图）

光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND （图）

艾迪科螯合改性环氧树脂EP-49-10P2 （图）

集成电路IC芯片COB封装围坝胶 （图）

艾迪科BPA, BPF 型环氧树脂EP-4100HF . （图）

电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH （图）

ADEKA 艾迪科液体潜伏固化剂EH-2021, . （图）

美国AiT柔性低应力可返工环氧胶ME7150 （图）

光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代M. （图）

ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯树脂QR-9466 （图）

军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK . （图）

美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工. （图）

合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封. （图）

集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高. （图）

血糖、葡萄糖监测仪焊点保护用UV胶 （图）

原装进口松下底填胶CV5300AK01EPS耐高. （图）

电动牙刷无线充电器感应线圈发热量传导. （图）

汉高IC封装固晶导电胶84-1LMI

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海翠管与金属粘接胶环氧AB结构胶 （图）

光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4

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LED灯具铝基板导线固定胶线束固定粘接胶 （图）

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滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶

UV788-2 UV热固化胶光器件光纤粘接低. （图）

柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME845. （图）

封闭型固化剂 （图）

聚氨酯胶粘剂 （图）