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汉高IC封装固晶导电胶84-1LMI

发布时间：2024年10月23日

详细说明

汉高IC封装固晶导电胶84-1LMI
产品名称：汉高导电胶84-1LMI
应用点: 芯片或者元器件粘接

产品说明
84-1LMI提供以下产品特性：
技术：环氧树脂
外观:银色
固化:热固化
产品优点：
导电性强
低渗漏
低放气性
应用:芯片粘接
pH值：5.5
填充物类型：银
84-1LMI芯片粘接剂用于微电子芯片粘接
汉高IC封装固晶导电胶84-1LM

公司产品信息

滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
传感器连接线缆金属接头灌封胶
汽车传感器玻璃干簧管密封保护胶
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
艾迪科反应性稀释剂ED-509S ED-503G ED-523L
潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23
艾迪科BPA, BPF 型环氧树脂EP-4100HF EP-4901HF
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
艾迪科高粘合性环氧树脂EP-4088S EP-4088H EP-4088
ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯树脂QR-9466
汽车ECU壳体外壳防水密封胶
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV
原装进口松下底填胶CV5300AK01EPS耐高温芯片倒装底填胶
高Tg潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1030
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
电动牙刷无线充电器感应线圈发热量传导热硅脂
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
集成电路COB封装填充胶包封胶
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4

上海金泰诺材料科技有限公司


联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
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