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汉高IC封装固晶导电胶84-1LMI

发布时间:2024年10月23日

详细说明

汉高IC封装固晶导电胶84-1LMI
产品名称:汉高导电胶84-1LMI
应用点: 芯片或者元器件粘接

产品说明
84-1LMI提供以下产品特性:
技术:环氧树脂
外观:银色
固化:热固化
产品优点:
导电性强
低渗漏
低放气性
应用:芯片粘接
pH值:5.5
填充物类型:银
84-1LMI芯片粘接剂用于微电子芯片粘接
汉高IC封装固晶导电胶84-1LM

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