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汉高IC封装固晶导电胶84-1LMI

发布时间：2024年10月23日

详细说明

汉高IC封装固晶导电胶84-1LMI
产品名称：汉高导电胶84-1LMI
应用点: 芯片或者元器件粘接

产品说明
84-1LMI提供以下产品特性：
技术：环氧树脂
外观:银色
固化:热固化
产品优点：
导电性强
低渗漏
低放气性
应用:芯片粘接
pH值：5.5
填充物类型：银
84-1LMI芯片粘接剂用于微电子芯片粘接
汉高IC封装固晶导电胶84-1LM

公司产品信息

集成电路IC芯片COB封装围坝胶
海翠管与金属粘接胶环氧AB结构胶
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
艾迪科反应性稀释剂ED-509S ED-503G ED-523L
光通信器件模块FPC软板保护胶
光电耦合芯片包封保护胶
ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯树脂QR-9466
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
继电器封边胶
潜伏性液体咪唑型环氧固化剂电子胶底填胶固化剂
美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
UV788-2 UV热固化胶光器件光纤粘接低收缩力替代EMI3410
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV
气体检测仪扬声器与ABS外壳粘接胶
艾迪科高粘合性环氧树脂EP-4088S EP-4088H EP-4088
LED灯具铝基板导线固定胶线束固定粘接胶
艾迪科BPA, BPF 型环氧树脂EP-4100HF EP-4901HF
集成电路COB封装填充胶包封胶
功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶
水表壳体密封CIPG密封胶

上海金泰诺材料科技有限公司


联系人：陈工 先生 (行业经理)
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