公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
汉高IC封装固晶导电胶84-1LMI 发布时间：2024年10月23日
详细说明
汉高IC封装固晶导电胶84-1LMI
产品名称：汉高导电胶84-1LMI
应用点: 芯片或者元器件粘接
产品说明
84-1LMI提供以下产品特性：
技术：环氧树脂
外观:银色
固化:热固化
产品优点：
导电性强
低渗漏
低放气性
应用:芯片粘接
pH值：5.5
填充物类型：银
84-1LMI芯片粘接剂用于微电子芯片粘接
汉高IC封装固晶导电胶84-1LM
产品名称：汉高导电胶84-1LMI
应用点: 芯片或者元器件粘接
产品说明
84-1LMI提供以下产品特性：
技术：环氧树脂
外观:银色
固化:热固化
产品优点：
导电性强
低渗漏
低放气性
应用:芯片粘接
pH值：5.5
填充物类型：银
84-1LMI芯片粘接剂用于微电子芯片粘接
汉高IC封装固晶导电胶84-1LM
公司产品信息
原装进口松下底填胶CV5300AK01EPS耐高温芯片倒装底填胶集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂替代CXC1612
艾迪科柔韧性环氧树脂EP-4000 series EP-4040L EP
光通信器件模块FPC软板保护胶
美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND
水表壳体密封CIPG密封胶
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯树脂QR-9466
血糖、葡萄糖监测仪焊点保护用UV胶
继电器封边胶
传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
艾迪科螯合改性环氧树脂EP-49-10P2
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
传感器连接线缆金属接头灌封胶
温度传感器部件PPS与金属粘接胶结构胶
光电耦合芯片包封保护胶
汉高IC封装固晶导电胶84-1LMI
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
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邮 编：
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