公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
集成电路IC芯片COB封装围坝胶 发布时间：2024年10月23日
详细说明
集成电路IC芯片COB封装围坝胶
案例名称：集成电路IC芯片COB封装围坝胶
应用点: COB封装围坝
要求：
成型好，不流淌，耐高温，能过回流焊，耐湿热性好
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
集成电路IC芯片COB封装围坝胶
案例名称：集成电路IC芯片COB封装围坝胶
应用点: COB封装围坝
要求：
成型好，不流淌，耐高温，能过回流焊，耐湿热性好
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
集成电路IC芯片COB封装围坝胶
公司产品信息
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柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
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水表壳体密封CIPG密封胶
艾迪科反应性稀释剂ED-509S ED-503G ED-523L
电动牙刷无线充电器感应线圈发热量传导热硅脂
潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23
传感器连接线缆金属接头灌封胶
UV788-2 UV热固化胶光器件光纤粘接低收缩力替代EMI3410
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
艾迪科柔韧性环氧树脂EP-4000 series EP-4040L EP
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
汽车传感器玻璃干簧管密封保护胶
功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶
汽车ECU壳体外壳防水密封胶
AR眼镜模组镜片粘接用 UV胶替代NORLAND诺兰NOA 71 72
继电器封边胶
滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
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邮 编：
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