公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
集成电路IC芯片COB封装围坝胶 发布时间：2024年10月23日
详细说明
集成电路IC芯片COB封装围坝胶
案例名称：集成电路IC芯片COB封装围坝胶
应用点: COB封装围坝
要求：
成型好，不流淌，耐高温，能过回流焊，耐湿热性好
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
集成电路IC芯片COB封装围坝胶
案例名称：集成电路IC芯片COB封装围坝胶
应用点: COB封装围坝
要求：
成型好，不流淌，耐高温，能过回流焊，耐湿热性好
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
集成电路IC芯片COB封装围坝胶
公司产品信息
工控设备智能码牌准直器固定UV胶热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂替代CXC1612
高Tg潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1030
艾迪科柔韧性环氧树脂EP-4000 series EP-4040L EP
艾迪科BPA, BPF 型环氧树脂EP-4100HF EP-4901HF
艾迪科螯合改性环氧树脂EP-49-10P2
UV788-2 UV热固化胶光器件光纤粘接低收缩力替代EMI3410
光通信器件模块FPC软板保护胶
艾迪科高粘合性环氧树脂EP-4088S EP-4088H EP-4088
功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
集成电路IC芯片COB封装围坝胶
传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
艾迪科反应性稀释剂ED-509S ED-503G ED-523L
集成电路COB封装填充胶包封胶
继电器封边胶
汽车传感器玻璃干簧管密封保护胶
温度传感器部件PPS与金属粘接胶结构胶
潜伏性液体咪唑型环氧固化剂电子胶底填胶固化剂
传感器连接线缆金属接头灌封胶
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
网 址：http://jtntech230626.qy6.com.cn(
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