公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
集成电路IC芯片COB封装围坝胶 发布时间：2024年10月23日
详细说明
集成电路IC芯片COB封装围坝胶
案例名称：集成电路IC芯片COB封装围坝胶
应用点: COB封装围坝
要求：
成型好，不流淌，耐高温，能过回流焊，耐湿热性好
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
集成电路IC芯片COB封装围坝胶
案例名称：集成电路IC芯片COB封装围坝胶
应用点: COB封装围坝
要求：
成型好，不流淌，耐高温，能过回流焊，耐湿热性好
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
集成电路IC芯片COB封装围坝胶
公司产品信息
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