公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH 发布时间：2024年10月23日
详细说明
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
案例名称：电源模块导热灌封胶(替代LORD SC-320LVH)
应用点: 电源模块导热灌封
要求：
1.导热系数大于2.5W/m.K；
2.流动性好，粘度在4000cps左右；
3 . 替代LORD SC-320LVH
应用点图片：
解决方案：双组份有机硅导热灌封胶
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LV
案例名称：电源模块导热灌封胶(替代LORD SC-320LVH)
应用点: 电源模块导热灌封
要求：
1.导热系数大于2.5W/m.K；
2.流动性好，粘度在4000cps左右；
3 . 替代LORD SC-320LVH
应用点图片：
解决方案：双组份有机硅导热灌封胶
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LV
公司产品信息
汽车ECU壳体外壳防水密封胶UV788-2 UV热固化胶光器件光纤粘接低收缩力替代EMI3410
集成电路IC芯片COB封装围坝胶
柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂替代CXC1612
原装进口松下底填胶CV5300AK01EPS耐高温芯片倒装底填胶
潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23
滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶
电动牙刷充电器导线孔粘接密封胶
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
电动牙刷无线充电器感应线圈发热量传导热硅脂
温度传感器部件PPS与金属粘接胶结构胶
传感器连接线缆金属接头灌封胶
功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶
光通信器件模块FPC软板保护胶
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
气体检测仪扬声器与ABS外壳粘接胶
艾迪科柔韧性环氧树脂EP-4000 series EP-4040L EP
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1081
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
网 址：http://jtntech230626.qy6.com.cn(
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