公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH 发布时间：2024年10月23日
详细说明
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
案例名称：电源模块导热灌封胶(替代LORD SC-320LVH)
应用点: 电源模块导热灌封
要求：
1.导热系数大于2.5W/m.K；
2.流动性好，粘度在4000cps左右；
3 . 替代LORD SC-320LVH
应用点图片：
解决方案：双组份有机硅导热灌封胶
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LV
案例名称：电源模块导热灌封胶(替代LORD SC-320LVH)
应用点: 电源模块导热灌封
要求：
1.导热系数大于2.5W/m.K；
2.流动性好，粘度在4000cps左右；
3 . 替代LORD SC-320LVH
应用点图片：
解决方案：双组份有机硅导热灌封胶
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LV
公司产品信息
电动牙刷无线充电器感应线圈发热量传导热硅脂光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
美国AiT柔性低应力可返工环氧胶ME7150
传感器连接线缆金属接头灌封胶
LED灯具铝基板导线固定胶线束固定粘接胶
AR眼镜模组镜片粘接用 UV胶替代NORLAND诺兰NOA 71 72
高Tg潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1030
海翠管与金属粘接胶环氧AB结构胶
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
原装进口松下底填胶CV5300AK01EPS耐高温芯片倒装底填胶
汉高IC封装固晶导电胶84-1LMI
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶
艾迪科BPA, BPF 型环氧树脂EP-4100HF EP-4901HF
集成电路COB封装填充胶包封胶
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1081
滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶
ADEKA 艾迪科液体潜伏固化剂EH-2021, EH-105L
潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
网 址：http://jtntech230626.qy6.com.cn(
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