公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
工控设备智能码牌准直器固定UV胶 发布时间：2024年10月23日
详细说明
案例名称：工控设备智能码牌准直器固定UV胶
应用点: 智能码牌项目准直器固定，点胶的位置位于图片中的孔，孔径10mm，灌封深度2mm
要求：
要求固化后硬度高，120 度以下，胶不会融化变软，胶点进小孔后，能流动，灌满孔内，
应用点图片：
解决方案：单组份UV胶
应用点: 智能码牌项目准直器固定，点胶的位置位于图片中的孔，孔径10mm，灌封深度2mm
要求：
要求固化后硬度高，120 度以下，胶不会融化变软，胶点进小孔后，能流动，灌满孔内，
应用点图片：
解决方案：单组份UV胶
公司产品信息
潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
气体检测仪扬声器与ABS外壳粘接胶
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
艾迪科螯合改性环氧树脂EP-49-10P2
传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
ADEKA 艾迪科液体潜伏固化剂EH-2021, EH-105L
传感器连接线缆金属接头灌封胶
温度传感器部件PPS与金属粘接胶结构胶
工控设备智能码牌准直器固定UV胶
功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶
LED灯具铝基板导线固定胶线束固定粘接胶
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
艾迪科BPA, BPF 型环氧树脂EP-4100HF EP-4901HF
海翠管与金属粘接胶环氧AB结构胶
潜伏性液体咪唑型环氧固化剂电子胶底填胶固化剂
光通信器件模块FPC软板保护胶
高Tg潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1030
汉高IC封装固晶导电胶84-1LMI
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
网 址：http://jtntech230626.qy6.com.cn(
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