公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
工控设备智能码牌准直器固定UV胶 发布时间：2024年10月23日
详细说明
案例名称：工控设备智能码牌准直器固定UV胶
应用点: 智能码牌项目准直器固定，点胶的位置位于图片中的孔，孔径10mm，灌封深度2mm
要求：
要求固化后硬度高，120 度以下，胶不会融化变软，胶点进小孔后，能流动，灌满孔内，
应用点图片：
解决方案：单组份UV胶
应用点: 智能码牌项目准直器固定，点胶的位置位于图片中的孔，孔径10mm，灌封深度2mm
要求：
要求固化后硬度高，120 度以下，胶不会融化变软，胶点进小孔后，能流动，灌满孔内，
应用点图片：
解决方案：单组份UV胶
公司产品信息
美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456光电耦合芯片包封保护胶
电动牙刷无线充电器感应线圈发热量传导热硅脂
艾迪科BPA, BPF 型环氧树脂EP-4100HF EP-4901HF
柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
温度传感器部件PPS与金属粘接胶结构胶
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV
汽车ECU壳体外壳防水密封胶
滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶
美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
传感器连接线缆金属接头灌封胶
ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯树脂QR-9466
AR眼镜模组镜片粘接用 UV胶替代NORLAND诺兰NOA 71 72
高Tg潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1030
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
集成电路COB封装填充胶包封胶
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1081
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
网 址：http://jtntech230626.qy6.com.cn(
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