公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
汽车ECU壳体外壳防水密封胶 发布时间：2024年10月23日
详细说明
案例名称：ECU壳体外壳密封
应用点: 在ECU外壳沟槽点胶，需要通过色彩监测系统，监测涂胶是否完成没有遗漏
要求：
长期工作温度在-40℃-80℃，气密性好，耐老化性能好
应用点图片：
解决方案：有机硅密封胶
应用点: 在ECU外壳沟槽点胶，需要通过色彩监测系统，监测涂胶是否完成没有遗漏
要求：
长期工作温度在-40℃-80℃，气密性好，耐老化性能好
应用点图片：
解决方案：有机硅密封胶
公司产品信息
传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶
美国AiT柔性低应力可返工环氧胶ME7150
美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶
美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
LED灯具铝基板导线固定胶线束固定粘接胶
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
艾迪科反应性稀释剂ED-509S ED-503G ED-523L
水表壳体密封CIPG密封胶
艾迪科螯合改性环氧树脂EP-49-10P2
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
UV788-2 UV热固化胶光器件光纤粘接低收缩力替代EMI3410
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1081
ADEKA 艾迪科液体潜伏固化剂EH-2021, EH-105L
潜伏性液体咪唑型环氧固化剂电子胶底填胶固化剂
电动牙刷无线充电器感应线圈发热量传导热硅脂
传感器连接线缆金属接头灌封胶
光通信器件模块FPC软板保护胶
集成电路COB封装填充胶包封胶
集成电路IC芯片COB封装围坝胶
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
网 址：http://jtntech230626.qy6.com.cn(
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