公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
光电耦合芯片包封保护胶 发布时间：2024年10月23日
详细说明
案例名称：光电耦合芯片包封保护胶
应用点: 光电耦合芯片外层涂胶，起到反射光以及保护芯片作用
要求：
反光率高，跟环氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能够将芯片全部裹住
应用点图片：
解决方案：单组份加热固化有机硅胶
应用点: 光电耦合芯片外层涂胶，起到反射光以及保护芯片作用
要求：
反光率高，跟环氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能够将芯片全部裹住
应用点图片：
解决方案：单组份加热固化有机硅胶
公司产品信息
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)原装进口松下底填胶CV5300AK01EPS耐高温芯片倒装底填胶
光电耦合芯片包封保护胶
美国AiT柔性低应力可返工环氧胶ME7150
温度传感器部件PPS与金属粘接胶结构胶
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
集成电路COB封装填充胶包封胶
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
ADEKA 艾迪科液体潜伏固化剂EH-2021, EH-105L
工控设备智能码牌准直器固定UV胶
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
汉高IC封装固晶导电胶84-1LMI
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
艾迪科高粘合性环氧树脂EP-4088S EP-4088H EP-4088
ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯树脂QR-9466
海翠管与金属粘接胶环氧AB结构胶
光通信器件模块FPC软板保护胶
气体检测仪扬声器与ABS外壳粘接胶
电动牙刷无线充电器感应线圈发热量传导热硅脂
传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
网 址：http://jtntech230626.qy6.com.cn(
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