公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气 发布时间：2024年10月23日
详细说明
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
应用点: 芯片粘接
要求：
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
应用点: 芯片粘接
要求：
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
公司产品信息
气体检测仪扬声器与ABS外壳粘接胶电动牙刷充电器导线孔粘接密封胶
水表壳体密封CIPG密封胶
ADEKA 艾迪科液体潜伏固化剂EH-2021, EH-105L
柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
艾迪科BPA, BPF 型环氧树脂EP-4100HF EP-4901HF
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV
LED灯具铝基板导线固定胶线束固定粘接胶
潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
AR眼镜模组镜片粘接用 UV胶替代NORLAND诺兰NOA 71 72
艾迪科高粘合性环氧树脂EP-4088S EP-4088H EP-4088
UV788-2 UV热固化胶光器件光纤粘接低收缩力替代EMI3410
艾迪科柔韧性环氧树脂EP-4000 series EP-4040L EP
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
集成电路COB封装填充胶包封胶
血糖、葡萄糖监测仪焊点保护用UV胶
继电器封边胶
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
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邮 编：
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