公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气 发布时间：2024年10月23日
详细说明
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
应用点: 芯片粘接
要求：
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
应用点: 芯片粘接
要求：
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
公司产品信息
血糖、葡萄糖监测仪焊点保护用UV胶集成电路COB封装填充胶包封胶
光通信器件模块FPC软板保护胶
热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂替代CXC1612
柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
光电耦合芯片包封保护胶
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
艾迪科螯合改性环氧树脂EP-49-10P2
美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
LED灯具铝基板导线固定胶线束固定粘接胶
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
集成电路IC芯片COB封装围坝胶
美国AiT柔性低应力可返工环氧胶ME7150
温度传感器部件PPS与金属粘接胶结构胶
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
原装进口松下底填胶CV5300AK01EPS耐高温芯片倒装底填胶
ADEKA 艾迪科液体潜伏固化剂EH-2021, EH-105L
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1081
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
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