公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气 发布时间：2024年10月23日
详细说明
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
应用点: 芯片粘接
要求：
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
应用点: 芯片粘接
要求：
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
公司产品信息
ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯树脂QR-9466水表壳体密封CIPG密封胶
美国AiT柔性低应力可返工环氧胶ME7150
电动牙刷无线充电器感应线圈发热量传导热硅脂
高Tg潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1030
集成电路IC芯片COB封装围坝胶
工控设备智能码牌准直器固定UV胶
血糖、葡萄糖监测仪焊点保护用UV胶
艾迪科高粘合性环氧树脂EP-4088S EP-4088H EP-4088
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
原装进口松下底填胶CV5300AK01EPS耐高温芯片倒装底填胶
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND
滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV
传感器连接线缆金属接头灌封胶
UV788-2 UV热固化胶光器件光纤粘接低收缩力替代EMI3410
汉高IC封装固晶导电胶84-1LMI
美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
集成电路COB封装填充胶包封胶
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
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邮 编：
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