公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气 发布时间：2024年10月23日
详细说明
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
应用点: 芯片粘接
要求：
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
应用点: 芯片粘接
要求：
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
公司产品信息
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