公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4 发布时间：2024年10月23日
详细说明
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
案例名称：光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
应用点: 光器件BOSA ROSA 结构灌封保护
要求：
1.加热固化，跟汉高BF-4固化工艺差不多；
2.TC循坏 -40~85℃，温度升降速率6℃/min，常规速率，12&24个循坏。
解决方案：单组份加热固化环氧胶
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-
案例名称：光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
应用点: 光器件BOSA ROSA 结构灌封保护
要求：
1.加热固化，跟汉高BF-4固化工艺差不多；
2.TC循坏 -40~85℃，温度升降速率6℃/min，常规速率，12&24个循坏。
解决方案：单组份加热固化环氧胶
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-
公司产品信息
血糖、葡萄糖监测仪焊点保护用UV胶艾迪科BPA, BPF 型环氧树脂EP-4100HF EP-4901HF
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1081
柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
高Tg潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1030
工控设备智能码牌准直器固定UV胶
传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
海翠管与金属粘接胶环氧AB结构胶
气体检测仪扬声器与ABS外壳粘接胶
集成电路COB封装填充胶包封胶
潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23
滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶
原装进口松下底填胶CV5300AK01EPS耐高温芯片倒装底填胶
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
电动牙刷无线充电器感应线圈发热量传导热硅脂
温度传感器部件PPS与金属粘接胶结构胶
汉高IC封装固晶导电胶84-1LMI
UV788-2 UV热固化胶光器件光纤粘接低收缩力替代EMI3410
集成电路IC芯片COB封装围坝胶
美国AiT柔性低应力可返工环氧胶ME7150
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
网 址：http://jtntech230626.qy6.com.cn(
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