公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4 发布时间：2024年10月23日
详细说明
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
案例名称：光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
应用点: 光器件BOSA ROSA 结构灌封保护
要求：
1.加热固化，跟汉高BF-4固化工艺差不多；
2.TC循坏 -40~85℃，温度升降速率6℃/min，常规速率，12&24个循坏。
解决方案：单组份加热固化环氧胶
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-
案例名称：光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
应用点: 光器件BOSA ROSA 结构灌封保护
要求：
1.加热固化，跟汉高BF-4固化工艺差不多；
2.TC循坏 -40~85℃，温度升降速率6℃/min，常规速率，12&24个循坏。
解决方案：单组份加热固化环氧胶
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-
公司产品信息
高Tg潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1030继电器封边胶
血糖、葡萄糖监测仪焊点保护用UV胶
柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
UV788-2 UV热固化胶光器件光纤粘接低收缩力替代EMI3410
艾迪科高粘合性环氧树脂EP-4088S EP-4088H EP-4088
潜伏性液体咪唑型环氧固化剂电子胶底填胶固化剂
集成电路COB封装填充胶包封胶
AR眼镜模组镜片粘接用 UV胶替代NORLAND诺兰NOA 71 72
热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂替代CXC1612
光通信器件模块FPC软板保护胶
电动牙刷充电器导线孔粘接密封胶
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1081
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV
原装进口松下底填胶CV5300AK01EPS耐高温芯片倒装底填胶
美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
海翠管与金属粘接胶环氧AB结构胶
汽车传感器玻璃干簧管密封保护胶
光电耦合芯片包封保护胶
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
网 址：http://jtntech230626.qy6.com.cn(
加入收藏)