公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4 发布时间：2024年10月23日
详细说明
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
案例名称：光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
应用点: 光器件BOSA ROSA 结构灌封保护
要求：
1.加热固化，跟汉高BF-4固化工艺差不多；
2.TC循坏 -40~85℃，温度升降速率6℃/min，常规速率，12&24个循坏。
解决方案：单组份加热固化环氧胶
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-
案例名称：光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
应用点: 光器件BOSA ROSA 结构灌封保护
要求：
1.加热固化，跟汉高BF-4固化工艺差不多；
2.TC循坏 -40~85℃，温度升降速率6℃/min，常规速率，12&24个循坏。
解决方案：单组份加热固化环氧胶
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-
公司产品信息
光电耦合芯片包封保护胶低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
潜伏性液体咪唑型环氧固化剂电子胶底填胶固化剂
电动牙刷无线充电器感应线圈发热量传导热硅脂
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
LED灯具铝基板导线固定胶线束固定粘接胶
原装进口松下底填胶CV5300AK01EPS耐高温芯片倒装底填胶
光通信器件模块FPC软板保护胶
艾迪科BPA, BPF 型环氧树脂EP-4100HF EP-4901HF
UV788-2 UV热固化胶光器件光纤粘接低收缩力替代EMI3410
功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶
美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1081
传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
集成电路COB封装填充胶包封胶
电动牙刷充电器导线孔粘接密封胶
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
网 址：http://jtntech230626.qy6.com.cn(
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