公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4 发布时间：2024年10月23日
详细说明
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
案例名称：光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
应用点: 光器件BOSA ROSA 结构灌封保护
要求：
1.加热固化，跟汉高BF-4固化工艺差不多；
2.TC循坏 -40~85℃，温度升降速率6℃/min，常规速率，12&24个循坏。
解决方案：单组份加热固化环氧胶
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-
案例名称：光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
应用点: 光器件BOSA ROSA 结构灌封保护
要求：
1.加热固化，跟汉高BF-4固化工艺差不多；
2.TC循坏 -40~85℃，温度升降速率6℃/min，常规速率，12&24个循坏。
解决方案：单组份加热固化环氧胶
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-
公司产品信息
ADEKA 艾迪科液体潜伏固化剂EH-2021, EH-105L军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
艾迪科柔韧性环氧树脂EP-4000 series EP-4040L EP
海翠管与金属粘接胶环氧AB结构胶
气体检测仪扬声器与ABS外壳粘接胶
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
传感器连接线缆金属接头灌封胶
汉高IC封装固晶导电胶84-1LMI
汽车ECU壳体外壳防水密封胶
艾迪科高粘合性环氧树脂EP-4088S EP-4088H EP-4088
光电耦合芯片包封保护胶
UV788-2 UV热固化胶光器件光纤粘接低收缩力替代EMI3410
美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
高Tg潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1030
血糖、葡萄糖监测仪焊点保护用UV胶
美国AiT柔性低应力可返工环氧胶ME7150
艾迪科螯合改性环氧树脂EP-49-10P2
温度传感器部件PPS与金属粘接胶结构胶
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
网 址：http://jtntech230626.qy6.com.cn(
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