公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
光通信器件模块FPC软板保护胶 发布时间：2024年10月23日
详细说明
案例名称：光通信器件模块FPC软板保护胶
应用点: 光通信器件模块FPC软板保护，FPC软板弯折处保护软板，避免软板弯折过度而折断
要求：
① 双“85 ”168小时
② 150度高温烘烤24小时
③ 零下40度-85度高低温循环500次
应用点图片：
解决方案：耐高温增韧环氧胶，单组份硅胶
应用点: 光通信器件模块FPC软板保护，FPC软板弯折处保护软板，避免软板弯折过度而折断
要求：
① 双“85 ”168小时
② 150度高温烘烤24小时
③ 零下40度-85度高低温循环500次
应用点图片：
解决方案：耐高温增韧环氧胶，单组份硅胶
公司产品信息
继电器封边胶光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶
功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
LED灯具铝基板导线固定胶线束固定粘接胶
集成电路IC芯片COB封装围坝胶
汉高IC封装固晶导电胶84-1LMI
光电耦合芯片包封保护胶
光通信器件模块FPC软板保护胶
电动牙刷无线充电器感应线圈发热量传导热硅脂
气体检测仪扬声器与ABS外壳粘接胶
AR眼镜模组镜片粘接用 UV胶替代NORLAND诺兰NOA 71 72
集成电路COB封装填充胶包封胶
汽车传感器玻璃干簧管密封保护胶
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23
美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯树脂QR-9466
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
上海金泰诺材料科技有限公司
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邮 编：
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