公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
光通信器件模块FPC软板保护胶 发布时间：2024年10月23日
详细说明
案例名称：光通信器件模块FPC软板保护胶
应用点: 光通信器件模块FPC软板保护，FPC软板弯折处保护软板，避免软板弯折过度而折断
要求：
① 双“85 ”168小时
② 150度高温烘烤24小时
③ 零下40度-85度高低温循环500次
应用点图片：
解决方案：耐高温增韧环氧胶，单组份硅胶
应用点: 光通信器件模块FPC软板保护，FPC软板弯折处保护软板，避免软板弯折过度而折断
要求：
① 双“85 ”168小时
② 150度高温烘烤24小时
③ 零下40度-85度高低温循环500次
应用点图片：
解决方案：耐高温增韧环氧胶，单组份硅胶
公司产品信息
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1081汽车ECU壳体外壳防水密封胶
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂替代CXC1612
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
电动牙刷充电器导线孔粘接密封胶
AR眼镜模组镜片粘接用 UV胶替代NORLAND诺兰NOA 71 72
ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯树脂QR-9466
传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
继电器封边胶
柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
艾迪科BPA, BPF 型环氧树脂EP-4100HF EP-4901HF
UV788-2 UV热固化胶光器件光纤粘接低收缩力替代EMI3410
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
汉高IC封装固晶导电胶84-1LMI
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
原装进口松下底填胶CV5300AK01EPS耐高温芯片倒装底填胶
气体检测仪扬声器与ABS外壳粘接胶
艾迪科螯合改性环氧树脂EP-49-10P2
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
网 址：http://jtntech230626.qy6.com.cn(
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