公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
光通信器件模块FPC软板保护胶 发布时间：2024年10月23日
详细说明
案例名称：光通信器件模块FPC软板保护胶
应用点: 光通信器件模块FPC软板保护，FPC软板弯折处保护软板，避免软板弯折过度而折断
要求：
① 双“85 ”168小时
② 150度高温烘烤24小时
③ 零下40度-85度高低温循环500次
应用点图片：
解决方案：耐高温增韧环氧胶，单组份硅胶
应用点: 光通信器件模块FPC软板保护，FPC软板弯折处保护软板，避免软板弯折过度而折断
要求：
① 双“85 ”168小时
② 150度高温烘烤24小时
③ 零下40度-85度高低温循环500次
应用点图片：
解决方案：耐高温增韧环氧胶，单组份硅胶
公司产品信息
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气气体检测仪扬声器与ABS外壳粘接胶
热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂替代CXC1612
水表壳体密封CIPG密封胶
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯树脂QR-9466
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
艾迪科反应性稀释剂ED-509S ED-503G ED-523L
艾迪科柔韧性环氧树脂EP-4000 series EP-4040L EP
高Tg潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1030
LED灯具铝基板导线固定胶线束固定粘接胶
美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶
工控设备智能码牌准直器固定UV胶
光通信器件模块FPC软板保护胶
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23
海翠管与金属粘接胶环氧AB结构胶
集成电路IC芯片COB封装围坝胶
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
网 址：http://jtntech230626.qy6.com.cn(
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