公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
传感器连接线缆金属接头灌封胶 发布时间：2024年10月23日
详细说明
案例名称：传感器连接线缆金属接头灌封
应用点: 传感器连接头灌封，传感器线缆连接头的灌封，PVC导线与黄铜间的灌封，主要起到防护连接线缆松动的作用
要求：
① 耐温-40-80度
② 有一定韧性，耐外力冲击
③ 跟PVC、黄铜粘接强度好
④ 防水要求IP68
⑤ 常温固化
应用点图片：
解决方案：双组份聚氨酯灌封胶
应用点: 传感器连接头灌封，传感器线缆连接头的灌封，PVC导线与黄铜间的灌封，主要起到防护连接线缆松动的作用
要求：
① 耐温-40-80度
② 有一定韧性，耐外力冲击
③ 跟PVC、黄铜粘接强度好
④ 防水要求IP68
⑤ 常温固化
应用点图片：
解决方案：双组份聚氨酯灌封胶
公司产品信息
集成电路IC芯片COB封装围坝胶电动牙刷充电器导线孔粘接密封胶
艾迪科螯合改性环氧树脂EP-49-10P2
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂替代CXC1612
潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23
高Tg潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1030
血糖、葡萄糖监测仪焊点保护用UV胶
海翠管与金属粘接胶环氧AB结构胶
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND
汽车传感器玻璃干簧管密封保护胶
滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶
功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶
艾迪科柔韧性环氧树脂EP-4000 series EP-4040L EP
UV788-2 UV热固化胶光器件光纤粘接低收缩力替代EMI3410
潜伏性液体咪唑型环氧固化剂电子胶底填胶固化剂
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
温度传感器部件PPS与金属粘接胶结构胶
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
网 址：http://jtntech230626.qy6.com.cn(
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