公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
集成电路COB封装填充胶包封胶 发布时间：2024年10月23日
详细说明
集成电路COB封装填充胶包封胶
案例名称：集成电路COB封装填充胶包封胶
应用点: COB封装填充
要求：
低温固化，流动性好，固化后亮光
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
集成电路COB封装填充胶包封胶
案例名称：集成电路COB封装填充胶包封胶
应用点: COB封装填充
要求：
低温固化，流动性好，固化后亮光
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
集成电路COB封装填充胶包封胶
公司产品信息
艾迪科高粘合性环氧树脂EP-4088S EP-4088H EP-4088光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
LED灯具铝基板导线固定胶线束固定粘接胶
电动牙刷充电器导线孔粘接密封胶
美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶
温度传感器部件PPS与金属粘接胶结构胶
热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂替代CXC1612
汉高IC封装固晶导电胶84-1LMI
气体检测仪扬声器与ABS外壳粘接胶
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
原装进口松下底填胶CV5300AK01EPS耐高温芯片倒装底填胶
功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶
光电耦合芯片包封保护胶
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
美国AiT柔性低应力可返工环氧胶ME7150
ADEKA 艾迪科液体潜伏固化剂EH-2021, EH-105L
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯树脂QR-9466
滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
网 址：http://jtntech230626.qy6.com.cn(
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