公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
集成电路COB封装填充胶包封胶 发布时间：2024年10月23日
详细说明
集成电路COB封装填充胶包封胶
案例名称：集成电路COB封装填充胶包封胶
应用点: COB封装填充
要求：
低温固化，流动性好，固化后亮光
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
集成电路COB封装填充胶包封胶
案例名称：集成电路COB封装填充胶包封胶
应用点: COB封装填充
要求：
低温固化，流动性好，固化后亮光
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
集成电路COB封装填充胶包封胶
公司产品信息
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND传感器连接线缆金属接头灌封胶
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
汽车传感器玻璃干簧管密封保护胶
高Tg潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1030
艾迪科BPA, BPF 型环氧树脂EP-4100HF EP-4901HF
ADEKA 艾迪科液体潜伏固化剂EH-2021, EH-105L
光通信器件模块FPC软板保护胶
艾迪科螯合改性环氧树脂EP-49-10P2
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶
热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂替代CXC1612
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
潜伏性液体咪唑型环氧固化剂电子胶底填胶固化剂
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
继电器封边胶
美国AiT柔性低应力可返工环氧胶ME7150
集成电路IC芯片COB封装围坝胶
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
网 址：http://jtntech230626.qy6.com.cn(
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