公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
集成电路COB封装填充胶包封胶 发布时间：2024年10月23日
详细说明
集成电路COB封装填充胶包封胶
案例名称：集成电路COB封装填充胶包封胶
应用点: COB封装填充
要求：
低温固化，流动性好，固化后亮光
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
集成电路COB封装填充胶包封胶
案例名称：集成电路COB封装填充胶包封胶
应用点: COB封装填充
要求：
低温固化，流动性好，固化后亮光
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
集成电路COB封装填充胶包封胶
公司产品信息
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传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
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光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
ADEKA 艾迪科液体潜伏固化剂EH-2021, EH-105L
汽车传感器玻璃干簧管密封保护胶
艾迪科反应性稀释剂ED-509S ED-503G ED-523L
原装进口松下底填胶CV5300AK01EPS耐高温芯片倒装底填胶
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
电动牙刷无线充电器感应线圈发热量传导热硅脂
光通信器件模块FPC软板保护胶
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶
海翠管与金属粘接胶环氧AB结构胶
潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23
ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯树脂QR-9466
艾迪科螯合改性环氧树脂EP-49-10P2
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
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邮 编：
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