公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
集成电路COB封装填充胶包封胶 发布时间：2024年10月23日
详细说明
集成电路COB封装填充胶包封胶
案例名称：集成电路COB封装填充胶包封胶
应用点: COB封装填充
要求：
低温固化，流动性好，固化后亮光
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
集成电路COB封装填充胶包封胶
案例名称：集成电路COB封装填充胶包封胶
应用点: COB封装填充
要求：
低温固化，流动性好，固化后亮光
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
集成电路COB封装填充胶包封胶
公司产品信息
高Tg潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1030电动牙刷充电器导线孔粘接密封胶
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1081
美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
汉高IC封装固晶导电胶84-1LMI
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
汽车ECU壳体外壳防水密封胶
ADEKA 艾迪科液体潜伏固化剂EH-2021, EH-105L
电动牙刷无线充电器感应线圈发热量传导热硅脂
艾迪科螯合改性环氧树脂EP-49-10P2
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND
传感器连接线缆金属接头灌封胶
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶
汽车传感器玻璃干簧管密封保护胶
AR眼镜模组镜片粘接用 UV胶替代NORLAND诺兰NOA 71 72
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
潜伏性液体咪唑型环氧固化剂电子胶底填胶固化剂
美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
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邮 编：
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