公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
集成电路COB封装填充胶包封胶 发布时间：2024年10月23日
详细说明
集成电路COB封装填充胶包封胶
案例名称：集成电路COB封装填充胶包封胶
应用点: COB封装填充
要求：
低温固化，流动性好，固化后亮光
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
集成电路COB封装填充胶包封胶
案例名称：集成电路COB封装填充胶包封胶
应用点: COB封装填充
要求：
低温固化，流动性好，固化后亮光
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
集成电路COB封装填充胶包封胶
公司产品信息
集成电路COB封装填充胶包封胶美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
集成电路IC芯片COB封装围坝胶
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
水表壳体密封CIPG密封胶
美国AiT柔性低应力可返工环氧胶ME7150
汽车传感器玻璃干簧管密封保护胶
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV
艾迪科柔韧性环氧树脂EP-4000 series EP-4040L EP
艾迪科BPA, BPF 型环氧树脂EP-4100HF EP-4901HF
光电耦合芯片包封保护胶
柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND
光通信器件模块FPC软板保护胶
AR眼镜模组镜片粘接用 UV胶替代NORLAND诺兰NOA 71 72
ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯树脂QR-9466
潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23
原装进口松下底填胶CV5300AK01EPS耐高温芯片倒装底填胶
潜伏性液体咪唑型环氧固化剂电子胶底填胶固化剂
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
网 址：http://jtntech230626.qy6.com.cn(
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