公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP) 发布时间：2024年10月23日
详细说明
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
案例名称：军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
应用点: 玻璃绝缘子本体粘接
要求：
固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天
应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP
案例名称：军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
应用点: 玻璃绝缘子本体粘接
要求：
固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天
应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP
公司产品信息
血糖、葡萄糖监测仪焊点保护用UV胶光通信器件模块FPC软板保护胶
ADEKA 艾迪科液体潜伏固化剂EH-2021, EH-105L
电动牙刷充电器导线孔粘接密封胶
光电耦合芯片包封保护胶
美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶
LED灯具铝基板导线固定胶线束固定粘接胶
汽车传感器玻璃干簧管密封保护胶
美国AiT柔性低应力可返工环氧胶ME7150
集成电路IC芯片COB封装围坝胶
温度传感器部件PPS与金属粘接胶结构胶
集成电路COB封装填充胶包封胶
艾迪科BPA, BPF 型环氧树脂EP-4100HF EP-4901HF
潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1081
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV
原装进口松下底填胶CV5300AK01EPS耐高温芯片倒装底填胶
高Tg潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1030
传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
网 址：http://jtntech230626.qy6.com.cn(
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