公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP) 发布时间：2024年10月23日
详细说明
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
案例名称：军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
应用点: 玻璃绝缘子本体粘接
要求：
固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天
应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP
案例名称：军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
应用点: 玻璃绝缘子本体粘接
要求：
固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天
应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP
公司产品信息
LED灯具铝基板导线固定胶线束固定粘接胶潜伏性液体咪唑型环氧固化剂电子胶底填胶固化剂
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
汽车传感器玻璃干簧管密封保护胶
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
电动牙刷无线充电器感应线圈发热量传导热硅脂
艾迪科BPA, BPF 型环氧树脂EP-4100HF EP-4901HF
工控设备智能码牌准直器固定UV胶
热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂替代CXC1612
艾迪科高粘合性环氧树脂EP-4088S EP-4088H EP-4088
继电器封边胶
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND
血糖、葡萄糖监测仪焊点保护用UV胶
传感器连接线缆金属接头灌封胶
气体检测仪扬声器与ABS外壳粘接胶
功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
光通信器件模块FPC软板保护胶
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
网 址：http://jtntech230626.qy6.com.cn(
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