公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP) 发布时间：2024年10月23日
详细说明
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
案例名称：军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
应用点: 玻璃绝缘子本体粘接
要求：
固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天
应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP
案例名称：军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
应用点: 玻璃绝缘子本体粘接
要求：
固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天
应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP
公司产品信息
电动牙刷无线充电器感应线圈发热量传导热硅脂电动牙刷充电器导线孔粘接密封胶
水表壳体密封CIPG密封胶
汽车传感器玻璃干簧管密封保护胶
柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
汉高IC封装固晶导电胶84-1LMI
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
艾迪科BPA, BPF 型环氧树脂EP-4100HF EP-4901HF
光电耦合芯片包封保护胶
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶
LED灯具铝基板导线固定胶线束固定粘接胶
热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂替代CXC1612
ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯树脂QR-9466
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV
传感器连接线缆金属接头灌封胶
集成电路COB封装填充胶包封胶
海翠管与金属粘接胶环氧AB结构胶
原装进口松下底填胶CV5300AK01EPS耐高温芯片倒装底填胶
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
网 址：http://jtntech230626.qy6.com.cn(
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