公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
艾迪科BPA, BPF 型环氧树脂EP-4100HF EP-4901HF 发布时间：2024年10月23日
详细说明
1-1. BPA, BPF 型环氧树脂
ADEKA RESIN EP-4100HF and EP-4901HF
✓低含氯量
✓低结晶性
✓电子产品用胶粘剂
✓液体半导体封装剂
典型数据EP-4100HF EP-4901HF
环氧当量g/eq. 182 170
粘度(25℃) mPa・s 12,000 2,000
总氯含量ppm 600 70
ADEKA RESIN EP-4100HF and EP-4901HF
✓低含氯量
✓低结晶性
✓电子产品用胶粘剂
✓液体半导体封装剂
典型数据EP-4100HF EP-4901HF
环氧当量g/eq. 182 170
粘度(25℃) mPa・s 12,000 2,000
总氯含量ppm 600 70
公司产品信息
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV继电器封边胶
气体检测仪扬声器与ABS外壳粘接胶
滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶
LED灯具铝基板导线固定胶线束固定粘接胶
艾迪科高粘合性环氧树脂EP-4088S EP-4088H EP-4088
血糖、葡萄糖监测仪焊点保护用UV胶
温度传感器部件PPS与金属粘接胶结构胶
ADEKA 艾迪科液体潜伏固化剂EH-2021, EH-105L
美国AiT柔性低应力可返工环氧胶ME7150
艾迪科柔韧性环氧树脂EP-4000 series EP-4040L EP
美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶
艾迪科BPA, BPF 型环氧树脂EP-4100HF EP-4901HF
UV788-2 UV热固化胶光器件光纤粘接低收缩力替代EMI3410
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
集成电路IC芯片COB封装围坝胶
柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶
热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂替代CXC1612
光通信器件模块FPC软板保护胶
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
网 址：http://jtntech230626.qy6.com.cn(
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