公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500 发布时间：2024年10月23日
详细说明
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求：
替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长
应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-150
案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求：
替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长
应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-150
公司产品信息
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
继电器封边胶
高Tg潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1030
艾迪科柔韧性环氧树脂EP-4000 series EP-4040L EP
汉高IC封装固晶导电胶84-1LMI
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV
LED灯具铝基板导线固定胶线束固定粘接胶
电动牙刷无线充电器感应线圈发热量传导热硅脂
美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶
光通信器件模块FPC软板保护胶
ADEKA 艾迪科液体潜伏固化剂EH-2021, EH-105L
汽车传感器玻璃干簧管密封保护胶
艾迪科BPA, BPF 型环氧树脂EP-4100HF EP-4901HF
美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
海翠管与金属粘接胶环氧AB结构胶
功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶
潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23
艾迪科高粘合性环氧树脂EP-4088S EP-4088H EP-4088
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
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