公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500 发布时间：2024年10月23日
详细说明
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求：
替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长
应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-150
案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求：
替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长
应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-150
公司产品信息
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血糖、葡萄糖监测仪焊点保护用UV胶
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1081
热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂替代CXC1612
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滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶
功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶
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上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
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手 机：13817204081
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