公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500 发布时间：2024年10月23日
详细说明
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求：
替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长
应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-150
案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求：
替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长
应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-150
公司产品信息
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1081传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
光电耦合芯片包封保护胶
集成电路IC芯片COB封装围坝胶
美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
ADEKA 艾迪科液体潜伏固化剂EH-2021, EH-105L
血糖、葡萄糖监测仪焊点保护用UV胶
滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶
美国AiT柔性低应力可返工环氧胶ME7150
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
汽车ECU壳体外壳防水密封胶
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
汽车传感器玻璃干簧管密封保护胶
AR眼镜模组镜片粘接用 UV胶替代NORLAND诺兰NOA 71 72
艾迪科螯合改性环氧树脂EP-49-10P2
艾迪科BPA, BPF 型环氧树脂EP-4100HF EP-4901HF
艾迪科柔韧性环氧树脂EP-4000 series EP-4040L EP
工控设备智能码牌准直器固定UV胶
电动牙刷无线充电器感应线圈发热量传导热硅脂
潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
网 址：http://jtntech230626.qy6.com.cn(
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