公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500 发布时间：2024年10月23日
详细说明
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求：
替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长
应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-150
案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求：
替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长
应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-150
公司产品信息
集成电路COB封装填充胶包封胶光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
艾迪科BPA, BPF 型环氧树脂EP-4100HF EP-4901HF
美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
光通信器件模块FPC软板保护胶
水表壳体密封CIPG密封胶
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
温度传感器部件PPS与金属粘接胶结构胶
电动牙刷无线充电器感应线圈发热量传导热硅脂
电动牙刷充电器导线孔粘接密封胶
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
汉高IC封装固晶导电胶84-1LMI
艾迪科高粘合性环氧树脂EP-4088S EP-4088H EP-4088
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯树脂QR-9466
工控设备智能码牌准直器固定UV胶
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1081
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV
高Tg潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1030
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
网 址：http://jtntech230626.qy6.com.cn(
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