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传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F

发布时间：2024年10月23日

详细说明

传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
案例名称：传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
应用点: 芯片表面涂胶包封，防潮、防尘、绝缘
要求：
应力小，凝胶，防水性能好
应用点图片：


解决方案：有机硅凝胶，可替代瓦克927F等进口产品
传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927

公司产品信息

艾迪科高粘合性环氧树脂EP-4088S EP-4088H EP-4088
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
汽车ECU壳体外壳防水密封胶
集成电路COB封装填充胶包封胶
美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23
汉高IC封装固晶导电胶84-1LMI
光电耦合芯片包封保护胶
水表壳体密封CIPG密封胶
继电器封边胶
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1081
工控设备智能码牌准直器固定UV胶
原装进口松下底填胶CV5300AK01EPS耐高温芯片倒装底填胶
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
集成电路IC芯片COB封装围坝胶
汽车传感器玻璃干簧管密封保护胶
美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500

上海金泰诺材料科技有限公司


联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
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手 机：13817204081
地 址：中国上海松江区松乐路128号
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