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传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F

发布时间：2024年10月23日

详细说明

传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
案例名称：传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
应用点: 芯片表面涂胶包封，防潮、防尘、绝缘
要求：
应力小，凝胶，防水性能好
应用点图片：


解决方案：有机硅凝胶，可替代瓦克927F等进口产品
传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927

公司产品信息

集成电路IC芯片COB封装围坝胶
美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
汉高IC封装固晶导电胶84-1LMI
传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
艾迪科BPA, BPF 型环氧树脂EP-4100HF EP-4901HF
LED灯具铝基板导线固定胶线束固定粘接胶
艾迪科螯合改性环氧树脂EP-49-10P2
集成电路COB封装填充胶包封胶
功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶
光通信器件封装芯片粘接导电银胶替代MD-1500
汽车ECU壳体外壳防水密封胶
电动牙刷无线充电器感应线圈发热量传导热硅脂
艾迪科柔韧性环氧树脂EP-4000 series EP-4040L EP
艾迪科高粘合性环氧树脂EP-4088S EP-4088H EP-4088
AR眼镜模组镜片粘接用 UV胶替代NORLAND诺兰NOA 71 72
美国AiT柔性低应力可返工环氧胶ME7150
汽车传感器玻璃干簧管密封保护胶
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1020
艾迪科反应性稀释剂ED-509S ED-503G ED-523L

上海金泰诺材料科技有限公司


联系人：陈工 先生 (行业经理)
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传 真：
手 机：13817204081
地 址：中国上海松江区松乐路128号
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