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传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F

发布时间：2024年10月23日

详细说明

传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
案例名称：传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
应用点: 芯片表面涂胶包封，防潮、防尘、绝缘
要求：
应力小，凝胶，防水性能好
应用点图片：


解决方案：有机硅凝胶，可替代瓦克927F等进口产品
传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927

公司产品信息

光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND
汉高IC封装固晶导电胶84-1LMI
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1081
艾迪科BPA, BPF 型环氧树脂EP-4100HF EP-4901HF
汽车传感器玻璃干簧管密封保护胶
美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶
艾迪科高粘合性环氧树脂EP-4088S EP-4088H EP-4088
潜伏性液体咪唑型环氧固化剂电子胶底填胶固化剂
光通信器件模块FPC软板保护胶
艾迪科反应性稀释剂ED-509S ED-503G ED-523L
传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
传感器连接线缆金属接头灌封胶
潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23
气体检测仪扬声器与ABS外壳粘接胶
继电器封边胶
光电耦合芯片包封保护胶
原装进口松下底填胶CV5300AK01EPS耐高温芯片倒装底填胶
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯树脂QR-9466

上海金泰诺材料科技有限公司


联系人：陈工 先生 (行业经理)
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地 址：中国上海松江区松乐路128号
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