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传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F

发布时间：2024年10月23日

详细说明

传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
案例名称：传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
应用点: 芯片表面涂胶包封，防潮、防尘、绝缘
要求：
应力小，凝胶，防水性能好
应用点图片：


解决方案：有机硅凝胶，可替代瓦克927F等进口产品
传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927

公司产品信息

气体检测仪扬声器与ABS外壳粘接胶
高Tg潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1030
艾迪科柔韧性环氧树脂EP-4000 series EP-4040L EP
集成电路IC芯片COB封装围坝胶
原装进口松下底填胶CV5300AK01EPS耐高温芯片倒装底填胶
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
潜伏性液体咪唑型环氧固化剂电子胶底填胶固化剂
美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶
军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂替代CXC1612
艾迪科BPA, BPF 型环氧树脂EP-4100HF EP-4901HF
ADEKA 艾迪科液体潜伏固化剂EH-2021, EH-105L
AR眼镜模组镜片粘接用 UV胶替代NORLAND诺兰NOA 71 72
血糖、葡萄糖监测仪焊点保护用UV胶
ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯树脂QR-9466
艾迪科螯合改性环氧树脂EP-49-10P2
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶
传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F

上海金泰诺材料科技有限公司


联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
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