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传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F

发布时间：2024年10月23日

详细说明

传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
案例名称：传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
应用点: 芯片表面涂胶包封，防潮、防尘、绝缘
要求：
应力小，凝胶，防水性能好
应用点图片：


解决方案：有机硅凝胶，可替代瓦克927F等进口产品
传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927

公司产品信息

军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
AR眼镜模组镜片粘接用 UV胶替代NORLAND诺兰NOA 71 72
原装进口松下底填胶CV5300AK01EPS耐高温芯片倒装底填胶
汉高IC封装固晶导电胶84-1LMI
光电耦合芯片包封保护胶
汽车ECU壳体外壳防水密封胶
UV788-2 UV热固化胶光器件光纤粘接低收缩力替代EMI3410
电动牙刷无线充电器感应线圈发热量传导热硅脂
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND
集成电路IC芯片COB封装围坝胶
潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23
水表壳体密封CIPG密封胶
艾迪科反应性稀释剂ED-509S ED-503G ED-523L
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1081
传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
高Tg潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR1030
血糖、葡萄糖监测仪焊点保护用UV胶

上海金泰诺材料科技有限公司


联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
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手 机：13817204081
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