公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
供应军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000 发布时间：10月23日
详细说明
产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
应用点: 芯片粘接
要求：
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
应用点: 芯片粘接
要求：
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
公司商业信息
低温固化潜伏性改性胺固化剂对标富士FXR-1081供应UV788-2UV热固化胶替代EMI3410
供应松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS
潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1030
供应汉高IC封装导电银胶 84-1A
ECU壳体外壳密封防水胶
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
供应军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
热引发阳离子型潜伏性环氧固化剂替代CXC1612
潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23
军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1020
滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶
供应INDIUM铟泰BGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND
光通信器件模块FPC软板结构保护胶
供应汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J
继电器封边胶密封绝缘胶
电动牙刷无线充电器感应线圈热量传导热硅脂
美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
网 址：http://jtntech230626.qy6.com.cn(
加入收藏)