公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP 发布时间：10月23日
详细说明
案例名称：军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
应用点: 玻璃绝缘子本体粘接
要求：
固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天
应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶
应用点: 玻璃绝缘子本体粘接
要求：
固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天
应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶
公司商业信息
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1020光通信器件模块FPC软板结构保护胶
供应汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J
供应INDIUM铟泰BGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF
供应汉高IC封装导电银胶 84-1A
光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500
潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1030
电动牙刷无线充电器感应线圈热量传导热硅脂
美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶
继电器封边胶密封绝缘胶
热引发阳离子型潜伏性环氧固化剂替代CXC1612
低温固化潜伏性改性胺固化剂对标富士FXR-1081
供应美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
ECU壳体外壳密封防水胶
供应汉高芯片封装导电胶 84-1LMI
半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
电动牙刷充电器导线孔粘接线束密封胶
供应军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
AR眼镜模组镜片用UV胶替代诺兰NOA71
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
网 址：http://jtntech230626.qy6.com.cn(
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