公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP 发布时间：10月23日
详细说明
案例名称：军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
应用点: 玻璃绝缘子本体粘接
要求：
固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天
应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶
应用点: 玻璃绝缘子本体粘接
要求：
固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天
应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶
公司商业信息
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上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
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