公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4 发布时间：10月23日
详细说明
84-1LMISR4导电芯片粘接粘合剂已配制用于高通量自动芯片连接设备。
84-1LMISR4粘合剂的流变性使粘合剂分配和压模停留时间*小，而不会出现拖尾或串线问题。
粘合性能的独特组合使这种材料成为半导体行业中使用*广泛的芯片连接材料之一。
84-1LMISR4粘合剂的流变性使粘合剂分配和压模停留时间*小，而不会出现拖尾或串线问题。
粘合性能的独特组合使这种材料成为半导体行业中使用*广泛的芯片连接材料之一。
公司商业信息
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汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4
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上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
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邮 编：
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