公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456 发布时间：10月23日
详细说明
产品名称：美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
应用点: 芯片或者元器件粘接
产品特点：
ME8456是一种可返工的、纯银填充的、导电和导热的柔性环氧糊状粘合剂。对于具有高度不匹配CTE（即氧化铝与铝、硅与铜）的粘结材料，它表现出ZHUO越的灵活性 。由于其能够结合具有高度失配CTE的材料，因此非常适合于大面积管芯连接和衬底连接等应用。符合Mil Std 883和NASA-ESA排气要求
应用点: 芯片或者元器件粘接
产品特点：
ME8456是一种可返工的、纯银填充的、导电和导热的柔性环氧糊状粘合剂。对于具有高度不匹配CTE（即氧化铝与铝、硅与铜）的粘结材料，它表现出ZHUO越的灵活性 。由于其能够结合具有高度失配CTE的材料，因此非常适合于大面积管芯连接和衬底连接等应用。符合Mil Std 883和NASA-ESA排气要求
公司商业信息
半导体集成电路COB封装填充胶包封胶光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND
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潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23
潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1030
光通信器件模块FPC软板结构保护胶
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军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500
LED灯具铝基板导线固定胶
美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶
供应汉高IC封装导电银胶 84-1A
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供应军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶
电动牙刷无线充电器感应线圈热量传导热硅脂
供应汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J
供应美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
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