公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456 发布时间：10月23日
详细说明
产品名称：美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
应用点: 芯片或者元器件粘接
产品特点：
ME8456是一种可返工的、纯银填充的、导电和导热的柔性环氧糊状粘合剂。对于具有高度不匹配CTE（即氧化铝与铝、硅与铜）的粘结材料，它表现出ZHUO越的灵活性 。由于其能够结合具有高度失配CTE的材料，因此非常适合于大面积管芯连接和衬底连接等应用。符合Mil Std 883和NASA-ESA排气要求
应用点: 芯片或者元器件粘接
产品特点：
ME8456是一种可返工的、纯银填充的、导电和导热的柔性环氧糊状粘合剂。对于具有高度不匹配CTE（即氧化铝与铝、硅与铜）的粘结材料，它表现出ZHUO越的灵活性 。由于其能够结合具有高度失配CTE的材料，因此非常适合于大面积管芯连接和衬底连接等应用。符合Mil Std 883和NASA-ESA排气要求
公司商业信息
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美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶
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低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1020
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美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
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上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
地 址：中国上海松江区松乐路128号
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