公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500 发布时间：10月23日
详细说明
案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求：
替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长
应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶
应用点: 芯片粘接
要求：
替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长
应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶
公司商业信息
供应美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA供应汉高芯片封装导电胶 84-1LMI
热引发阳离子型潜伏性环氧固化剂替代CXC1612
潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23
军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500
电动牙刷无线充电器感应线圈热量传导热硅脂
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND
LED灯具铝基板导线固定胶
半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
光通信器件模块FPC软板结构保护胶
低温固化潜伏性改性胺固化剂对标富士FXR-1081
潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1030
供应UV788-2UV热固化胶替代EMI3410
供应汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J
供应松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
供应INDIUM铟泰BGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1020
光纤光缆海翠管与金属粘接胶光器件结构胶
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
网 址：http://jtntech230626.qy6.com.cn(
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