公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
半导体集成电路COB封装填充胶包封胶 发布时间：10月23日
详细说明
案例名称：半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
应用点: COB封装填充
要求：
低温固化，流动性好，固化后亮光
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
应用点: COB封装填充
要求：
低温固化，流动性好，固化后亮光
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
公司商业信息
AR眼镜模组镜片用UV胶替代诺兰NOA71半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
低温固化潜伏性改性胺固化剂对标富士FXR-1081
电动牙刷无线充电器感应线圈热量传导热硅脂
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND
军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
供应美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
光通信器件模块FPC软板结构保护胶
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶
美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
供应UV788-2UV热固化胶替代EMI3410
电动牙刷充电器导线孔粘接线束密封胶
供应INDIUM铟泰BGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF
供应汉高IC封装导电银胶 84-1A
ECU壳体外壳密封防水胶
潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23
热引发阳离子型潜伏性环氧固化剂替代CXC1612
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1020
供应松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
网 址：http://jtntech230626.qy6.com.cn(
加入收藏)