公司名称：上海金泰诺材料科技有限公司
光通信器件模块FPC软板结构保护胶 发布时间：10月23日
详细说明
案例名称：光通信器件模块FPC软板保护胶
应用点: 光通信器件模块FPC软板保护，FPC软板弯折处保护软板，避免软板弯折过度而折断
要求：
双“85 ”168小时
150度高温烘烤24小时
零下40度-85度高低温循环500次
应用点图片：
解决方案：耐高温增韧环氧胶，单组份硅胶
应用点: 光通信器件模块FPC软板保护，FPC软板弯折处保护软板，避免软板弯折过度而折断
要求：
双“85 ”168小时
150度高温烘烤24小时
零下40度-85度高低温循环500次
应用点图片：
解决方案：耐高温增韧环氧胶，单组份硅胶
公司商业信息
供应INDIUM铟泰BGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS-446HFECU壳体外壳密封防水胶
继电器封边胶密封绝缘胶
美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶
军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
低温固化潜伏性改性胺固化剂对标富士FXR-1081
潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23
光通信器件模块FPC软板结构保护胶
LED灯具铝基板导线固定胶
潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1030
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND
供应汉高IC封装导电银胶 84-1A
供应汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J
滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶
美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
供应军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
AR眼镜模组镜片用UV胶替代诺兰NOA71
供应UV788-2UV热固化胶替代EMI3410
汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：陈工 先生 (行业经理)
电 话：021-13817204081
传 真：
手 机：13817204081
地 址：中国上海松江区松乐路128号
邮 编：
网 址：http://jtntech230626.qy6.com.cn(
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