
供应涂层测厚仪 CMI243 镀层测厚仪 牛津测厚仪 进口测厚仪
发布时间:08月15日
详细说明
涂层测厚仪 CMI243
手持式涂层测厚仪CMI233测量黑色金属底材上的金属镀层厚度,用于紧固件、螺栓、汽车部件、齿轮、管件等表面镀层。
技术规格:
准 确 度:相对标准片±5%
分 辨 率:0.1μm(0.01mils)
电 涡 流:遵循DIN50984,BS5411 Part 3,ISO2360,ISO21968草案,ASTM B499,ASTM E376
存 储 量:26,500条存储读数
单 位:密耳(mil)、微米(μm ),一键自动转换
统计显示:读数次数、平均值、标准差、*高*低值
接 口:RS-232串行输出端口,波特率可调,用于下载至打印机或计算机
显 示:3位数液晶显示屏,字体高度12.7mm(1/2")
尺 寸:长×宽×高=149×79.4×30.2mm
(5 7/8”×3 1/8”×1 3/16”)
重 量:0.26kg(9 oz) 含电池
电 池:9V碱性电池,65小时连续使用
CMI243配置包括:
 CMI243主机
 ECP-M探头及拆除指南
 校准用铁上镀锌标准片组
选购部件
 SMTP-1探头(磁感应探头)
 RS232串行电缆
CMI243探针状况:
CMI243的ECP-M探头专为较难测量的金属覆层设计,此单探头可以测量铁质底材上几乎所有金属覆层,例如锌、镍、铜、铬和镉。更小的探针为极小的、形状特殊的或表面粗糙的零件提供了便捷的测量。
*小凸面半径 *小凹面半径 工作高度 *小测量面积直径 *小底材厚度
1.2mm
3.5mm
100mm
2.5mm
0.3mm(12mils)
操作范围
铁上镀层 镀层厚度范围 探头
Zn 0-38μm(0-1.5mil) ECP-M
Ni 0-75μm(0-3.0mil ECP-M
Cd 0-38μm(0-1.5mil) ECP-M
Cr 0-38μm(0-1.5mil) ECP-M
Cu 0-10μm(0-0.4mil) ECP-M
非磁性/Fe 0-1270μm(0-50mil) SMP-1
公司商业信息
供应镀层测厚仪MAXXI系列,X-Ray测厚仪,膜厚仪 供应孔面铜测厚仪 CMI760 线路板测厚仪 膜厚仪供应SRP-T1面铜探头,牛津探头,测厚仪探头,进口探头,探头供应镀层测厚仪COMPACT Eco系列,COMPACT Eco 供应SRP-4面铜探头,面铜探头,牛津探头,测厚仪探头,探头供应涂层测厚仪 CMI153 镀层测厚仪 涂镀层测厚仪 牛津测厚仪供应镀层测厚仪X-Strata920系列,电镀膜测厚仪,X射线荧光测厚仪供应铜箔测厚仪 CM95 铜厚度检测仪 铜厚度测试 牛津铜厚度测试仪供应镀层测厚仪CMI900系列,X射线荧光测厚仪,X荧光测厚仪,供应面铜测厚仪 CMI563 孔面铜测厚仪 铜厚度测试仪 铜厚度检测供应RoHS及元素分析 金属合金分析仪 合金分析仪 进口合金分析仪供应标准片 牛津标准片 进口标准片 测厚仪标准片 膜厚仪标准片供应孔铜测厚仪 CMI511 面铜测厚仪 铜厚度测量仪 膜厚仪供应涂层测厚仪 CMI243 镀层测厚仪 牛津测厚仪 进口测厚仪供应面铜测厚仪 CMI165 孔面铜测厚仪 牛津测厚仪 膜厚仪供应涂层测厚仪 CMI730 深圳镀层膜厚仪 电镀膜厚测试仪供应SRP-4面铜探针,面铜探针,牛津探针,测厚仪探针,进口探针供应涂层测厚仪 CMI233 镀层测厚仪 涂镀层测厚仪 牛津测厚仪供应ETP孔铜探头,孔铜探头,牛津探头,探头,进口探头,测厚仪探头
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