
供应面铜测厚仪 CMI563 孔面铜测厚仪 铜厚度测试仪 铜厚度检测
发布时间:08月15日
详细说明
手持式面铜测厚仪 CMI563
牛津仪器CMI563系列专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。
CMI563配置包括:
CMI563主机
SRP-4探头(含SRP-4探针)
NIST认证的校验用标准片1套
仪器规格:
厚度测量范围:化学铜:0.25μm–12.7μm(0.01mils–0.5mils)
电镀铜:2.0μm–152μm(0.1mil–6mil)
线性铜线宽范围:203μm–6350μm(8mil–250mil)
显示单位:mil、μm,一键自动转换
存 储 量:13500条读数
准 确 度:±1%(±0.1μm)参考标准片
精 确 度:化学铜:标准差0.2%;电镀铜:标准差0.5%
分 辨 率:0.1μm>10μm,0.01μm<10μm,0.001μm<1μm,
0.01mils>1mil,0.001mils<1mil
尺 寸:长×宽×高=149×79.4×30.2mm
(5 7/8”×3 1/8”×1 3/16”)
重 量:0.26 kg(9 oz),含电池
电 池:9伏碱性电池,65小时连续使用
接 口:RS-232串行接口,波特率可调,用于下载至打印机或计算机
显 示:4数位LCD液晶显示,2数位存储位置,字符高12.7mm(1/2英寸)
统计显示:测量个数,标准差,平均值,*大值,*小值
统计报告:存储位置,测量个数,铜箔类型,线形铜线宽,测量日期/时间,平均值,标准差,方差百分比,准确度,*高值,*低值,值域,CPK值,单个读数,时间戳,直方图,(需配置串行打印机或PC电脑下载)。
电脑下载:可一个按键实现一个存储位置内所有数据下载。
仪器特点:
微电阻测试技术利用四根接触式探针在表面铜箔上产生电信号进行测量,当探头接触铜箔样品时,恒定电流通过外侧两根探针,而内侧两根探针测得该电压的变化值。根据欧姆定律,电压值被转换为电阻值,利用一定的函数,计算出厚度值。不受绝缘板层和线路板背面铜层影响
耗损的SRP-4探针可自行更换,为牛津仪器专利产品
仪器的照明功能和探头的保护罩方便测量时准确定位
仪器为工厂预校准,无需校准可测线性铜箔厚度
售后服务:仪器享有自购买之日计起为期一年的质量保证期。
公司商业信息
供应镀层测厚仪X-Strata920系列,电镀膜测厚仪,X射线荧光测厚仪供应面铜测厚仪 CMI563 孔面铜测厚仪 铜厚度测试仪 铜厚度检测供应孔面铜测厚仪 CMI760 线路板测厚仪 膜厚仪供应涂层测厚仪 CMI243 镀层测厚仪 牛津测厚仪 进口测厚仪供应SRP-4面铜探针,面铜探针,牛津探针,测厚仪探针,进口探针供应标准片 牛津标准片 进口标准片 测厚仪标准片 膜厚仪标准片供应面铜测厚仪 CMI165 孔面铜测厚仪 牛津测厚仪 膜厚仪供应ETP孔铜探头,孔铜探头,牛津探头,探头,进口探头,测厚仪探头供应孔铜测厚仪 CMI511 面铜测厚仪 铜厚度测量仪 膜厚仪供应SRP-4面铜探头,面铜探头,牛津探头,测厚仪探头,探头供应镀层测厚仪COMPACT Eco系列,COMPACT Eco 供应涂层测厚仪 CMI730 深圳镀层膜厚仪 电镀膜厚测试仪供应镀层测厚仪MAXXI系列,X-Ray测厚仪,膜厚仪 供应铜箔测厚仪 CM95 铜厚度检测仪 铜厚度测试 牛津铜厚度测试仪供应镀层测厚仪CMI900系列,X射线荧光测厚仪,X荧光测厚仪,供应涂层测厚仪 CMI153 镀层测厚仪 涂镀层测厚仪 牛津测厚仪供应SRP-T1面铜探头,牛津探头,测厚仪探头,进口探头,探头供应RoHS及元素分析 金属合金分析仪 合金分析仪 进口合金分析仪供应涂层测厚仪 CMI233 镀层测厚仪 涂镀层测厚仪 牛津测厚仪
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