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Laird Tflex 600低密度导热硅胶片

发布时间:2022年10月19日

详细说明

T-flex 600 系列是一类格外柔软、高压缩的界面缝隙填充垫片,导热率为: 3W/mK 。这些显著的特性源自于化合物中的专利氮化硼粉。高导热率和高柔软性赋予其难以置信的低热阻。由于极其柔软, T-flex 600 在低压力作用下,厚度形变可恢复到初始态的 90% 以上。 T-flex 600 具有自粘性,不需要额外的阻碍导热的粘胶涂层。 T-flex 600 是电绝缘的,可以在 -45 ℃ 到 200 ℃ 范围稳定工作,具有 UL94HB 的防火等级。

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