公司名称：苏州鑫澈电子有限公司
Laird Tflex™300导热硅胶片 发布时间：2022年10月19日
详细说明
导热硅胶片T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合剂，这可增加导热性能并降低成本。T-flex300可以随货提供粘贴在它上面的一层永久性金属化衬层，便于材料的使用。这个金属化衬层的表面磨擦很小，可以简化返修和装配。提供厚度为0.25mm至5.06mm的电气绝缘材料。
公司产品信息
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Coolzorb5G
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Gap Pad HC 3.0导热硅胶片
Tflex SF10导热界面材料 Tflex SF10导热界面材料 Tf
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Laird Tflex™300导热硅胶片
Kzorb吸波/低耗损介电复合材料
Laird Tflex HD300导热硅胶片
Eccosorb 5G MeF1吸波材料
Laird Tflex HD90000导热硅胶片（5G基站）
Laird Tflex SF800无硅油|低挥发导热片
ECCOSORB 5G HiF 1
苏州鑫澈电子有限公司
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