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公司名称:苏州鑫澈电子有限公司
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ECCOSORB 5G HiF 1
发布时间:2022年10月19日
详细说明
ECCOSORB 5G HiF 1是一种介电填充弹性体,在毫米波高频下具有优异的吸收性能。它比较柔软,具有较高的使用温度(165°c)。具有UL94(待定)阻燃等级。
基于硅树脂和抗氧化填料,即使在恶劣的环境中,也能发挥良好的性能。
此材料可有效地减少镜面反射、抑制腔体谐振(特别是40Ghz以上)并降低表面电流。
公司产品信息
GOF1000 导热垫片(石墨包覆泡棉)
Laird Tflex SF800无硅油|低挥发导热片
Eccosorb 5G MeF1吸波材料
Laird Tflex HD300导热硅胶片
Laird Tflex™300导热硅胶片
Laird Tputty607单组分凝胶
Kzorb吸波/低耗损介电复合材料
ECCOSORB 5G HiF 1
Laird Tflex™700导热界面材料
Tflex SF10导热界面材料 Tflex SF10导热界面材料 Tf
Eccosorb® MMI吸波材料
FlexK-LoK 5G
Coolzorb5G
TPCM7000高性能相变材料(7.5W/mk)
Laird Tflex 600低密度导热硅胶片
Laird Tflex HD90000导热硅胶片(5G基站)
GR-ae/Hae 高效能厚垫片
Laird UT20000导热硅胶片
Laird SNN65-HXP(银/镍)导电胶
Gap Pad HC 3.0导热硅胶片
苏州鑫澈电子有限公司
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