公司名称：苏州鑫澈电子有限公司
Laird Tflex™700导热界面材料 发布时间：2022年10月19日
详细说明
Laird Tflex 700系列采用Laird的陶瓷和硅胶填充技术，将陶瓷的高导热能力和硅胶的柔软性结合在一起，使其成为Laird导热填隙材料中具有很高导热系数的硅胶片，同时还兼具良好的兼容性，能顺应器件不规则的表面，既可以做到对器件只产生微小的压力。
公司产品信息
Laird Tflex HD300导热硅胶片FlexK-LoK 5G
TPCM7000高性能相变材料（7.5W/mk）
Coolzorb5G
Laird SNN65-HXP（银/镍）导电胶
GOF1000 导热垫片（石墨包覆泡棉）
Laird Tflex HD400|汽车用导热硅胶片
Laird Tflex™700导热界面材料
ECCOSORB 5G HiF 1
Laird Tflex 600低密度导热硅胶片
Laird Tflex SF800无硅油|低挥发导热片
Laird Tflex™300导热硅胶片
Gap Pad HC 3.0导热硅胶片
Laird UT20000导热硅胶片
Kzorb吸波/低耗损介电复合材料
Eccosorb® MMI吸波材料
GR-ae/Hae 高效能厚垫片
Laird Tflex HD90000导热硅胶片（5G基站）
Tflex™ HP34 石墨导热界面材料
Tflex SF10导热界面材料 Tflex SF10导热界面材料 Tf
苏州鑫澈电子有限公司
联系人：刘经理 先生 (业务)
电 话：0512-69388958
传 真：
手 机：15370087785
地 址：中国江苏苏州市苏州市吴中区木渎镇木东路317号20幢
邮 编：215156
网 址：http://szxinche.qy6.com.cn(
加入收藏)