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Tflex™ HP34 石墨导热界面材料
发布时间:2022年10月19日
详细说明
Tflex™ HP34 是高性能材料系列产品中新开发的一款产品。该高性能导热垫由石墨纤维构成,采用特殊排列方式以提供极高的材料热导率。除了极高的材料热导率,Tflex™ HP34 独一无二的设计还能在应用情况下即使压力增加依然能保持其导热性能。在 10-30 psi 的较低压力下,能发挥其*佳性能。
公司产品信息
Tflex™ HP34 石墨导热界面材料
Tflex SF10导热界面材料 Tflex SF10导热界面材料 Tf
Laird UT20000导热硅胶片
TPCM7000高性能相变材料(7.5W/mk)
Laird Tflex HD400|汽车用导热硅胶片
Coolzorb5G
FlexK-LoK 5G
Laird Tflex™300导热硅胶片
ECCOSORB 5G HiF 1
Laird Tflex SF800无硅油|低挥发导热片
Laird SNN65-HXP(银/镍)导电胶
GOF1000 导热垫片(石墨包覆泡棉)
GR-ae/Hae 高效能厚垫片
Eccosorb 5G MeF1吸波材料
Laird Tflex HD90000导热硅胶片(5G基站)
Laird Tflex™700导热界面材料
Eccosorb® MMI吸波材料
Laird Tflex HD300导热硅胶片
Gap Pad HC 3.0导热硅胶片
Laird Tputty607单组分凝胶
苏州鑫澈电子有限公司
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