公司名称：东荣电子有限公司

高功率半導體封裝材料：
一直以来, 高工率半导体元件要求高导热性能, 有见及此, 敝司从日本引入尖端的高导热绝缘树脂材料对应市场的需要, 除了可提供材料外, 日方还可以提供综合技术协助, 如模具设计, 成形过程至检测等等工程服务 .
特点:
■ 导热率高[*高4.5W/mK]绝缘性佳

应用:
■ 高功率半导体封装
■ 功率器件封装材料 
■ 功率模组封装材料  线圈封装材料发动机零部件L