公司名称：东荣电子有限公司
陶瓷管壳四侧引脚扁平封装基座（QFP） 发布时间：10月14日
详细说明
用途
使用在工业设备或通信设备等ASIC上面的表面贴装用基座。
材料
主体是多层共烧氧化铝陶瓷,以银焊接(Brazing)方式安装上铁•镍等合金的引脚(lead)。
特征
可对应盖子间距为0.5mm以下、200pin以上的贴装高密度的小型、薄型的基座。
使用在工业设备或通信设备等ASIC上面的表面贴装用基座。
材料
主体是多层共烧氧化铝陶瓷,以银焊接(Brazing)方式安装上铁•镍等合金的引脚(lead)。
特征
可对应盖子间距为0.5mm以下、200pin以上的贴装高密度的小型、薄型的基座。
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