公司名称：东荣电子有限公司

用途
应用范围较广，通用性较高的半导体基座。
材料
主体是多层共烧氧化铝陶瓷、加上以银焊(Brazing)接的铁•镍合金的引脚(lead)

特征
也称为DIP基座，是较通用的一种基座。可对应缩短宽度的skinny类型、缩短外部端子间距的Shrink类型和J盖子类型的要求。