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公司名称：东荣电子有限公司

联系人：付玲 女士 (业务)

电话：0755-83261248

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手机：13590454479

供应晶圆划片减薄用贴膜机

发布时间：10月14日

详细说明

敝司代理高鸟的贴膜撕膜机，有多种型号可供选择，Team-100ARF/ATM-1100G/ATM-8100S/GWSM-300M和GWSM-300R1等等。
半导体Wafer的Back Grinding，Dicing以及完成封装后Substrate的Dicing制程的贴膜撕膜。
wafer level的工艺会用到wafer bonder/de-bonder的工艺

公司商业信息

供应射频高功率封装管壳，RF-PKG
陶瓷管壳四侧引脚扁平封装基座（QFP）
供应平行封焊机
供应真空封装炉
供应钛昇等离子清洗机
供应晶圆划片减薄用贴膜机
供应绝缘，耐高温，高导热性半导体封装材料
供应陶瓷覆铜板
陶瓷管壳引脚网格阵列（PGA）
陶瓷管壳双列直插式基座 (DIP )
供应DIE BONDER,邦定机
供应NTK陶瓷封装管壳
供应陶瓷管壳MEMS及各种传感器用基座

东荣电子有限公司


联系人：付玲 女士 (业务)
电 话：0755-83261248
传 真：
手 机：13590454479
地 址：中国广东深圳市福田区华强北路群星广场A座2801
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网 址：http://dongrong0755.qy6.com.cn(加入收藏)