公司名称：深圳市金东霖科技有限公司

轻巧的设计，半开放式测试算，可容纳大件的PCB产品，功能强大，可配合激光自动对焦，全方位自动样品台等功能使用。适合中小工件及PCB等产品行业。
美国博曼(Bowman) 更配备了半导体电子冷却检测器，令分辩率数倍提高，可测量非常薄的镀层，满足于半导体电子工业的应用。

 美国博曼(Bowman) 新一代进口专业镀层厚度检测仪，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探测器），测量精度和测量结果业界领先。
    采用了FlexFP技术，无论是生产过程中的质量控制，还是来料检验和材料性能检验中的随机抽检和全检，我们都会提供友好的体验和满足检测的需求。
    Ux-720微移动平台和高清CCD搭配，旋钮调节设计在壳体外部，观察移动位置简单方便。
    X射线荧光技术测试镀层厚度的应用，提高了大批量生产电镀产品的检验条件，无损、快速和更准确的特点，对在电子和半导体工业中品质的提升有了检验的保障。
    美国博曼(Bowman)镀层测厚仪采用了*新专利技术，不在受标准样品的限制，在无镀层标样的情况下直接可以测试样品的镀层厚度，测试结果经得起科学验证。
    样品移动设计为样品腔外部调节，多点测试时移动样品方便快捷，有助于提升效率。
    设计更科学，软硬件配合，机电联动，辐射安全高于国标GBZ115-2002要求。

产品指标：
测厚技术：X射线荧光测厚技术
测试样品种类：金属镀层，合金镀层
测量层数：10层
测量用时：30-120秒
光管靶材：Mo靶；
滤光片：专用3种自动切换；
微移动范围：XY15mm
输入电压：AC220V，50/60Hz
工作区：开放工作区 自定义

 公司名称：深圳市金东霖科技有限公司
 地址:深圳沙井北环大道110号新综合大楼502
 公司网址: http://www.kinglinhk.com
 联系人：夏瑾   手机：13602569417  
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