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膜厚仪高端型X-RAY镀层膜厚仪

发布时间:2014年01月07日

详细说明

轻巧的设计,半开放式测试算,可容纳大件的PCB产品,功能强大,可配合激光自动对焦,全方位自动样品台等功能使用。适合中小工件及PCB等产品行业。
美国博曼(Bowman) 更配备了半导体电子冷却检测器,令分辩率数倍提高,可测量非常薄的镀层,满足于半导体电子工业的应用。

产品指标:
测试元素范围:钛(Ti) – 铀(U)中的元素;
探测器类型:Si-PIN电制冷   
探测器分辨率:145eV
X光管参数:0-50kV,50W侧窗类;
光管靶材:Mo靶;
滤光片:4种复合滤光片自动切换;
CCD拍照:260万像素
微移动范围:XY15mm
输入电压:AC220V,50/60Hz
开盖方式:随意自动停
测量范围:1ppm—99.99%
测量用时:10-400秒
测试环境:非真空测试
RoHS检出限Pb≤5ppm,Cd/Cr/Hg/Br≤2ppm,Cl≤50ppm,
软件方法:FlexFP

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