公司名称：深圳市金东霖科技有限公司

轻巧的设计，半开放式测试算，可容纳大件的PCB产品，功能强大，可配合激光自动对焦，全方位自动样品台等功能使用。适合中小工件及PCB等产品行业。
美国博曼(Bowman) 更配备了半导体电子冷却检测器，令分辩率数倍提高，可测量非常薄的镀层，满足于半导体电子工业的应用。

电镀或化学涂层的多样性对测量技术提出了要求。 无论是针对耐磨或防腐保护表面、还是提高电气触点的电导率或是装饰涂层，博曼（BOWMAN）都针对各种情况给出了专门的解决方案。

典型应用：
1.确定电镀液的金属离子浓度
2.对电镀层进行测量
3.在微米、纳米范围内的涂层显微硬度
4.小部件的涂层厚度，例如螺栓、螺母和销钉，测量时不受测量件几何形状和表面粗糙度的影响。
5.自动化生产流程中测量不同涂层系统的涂层厚度
6.任意基底上的几乎所有金属层进行厚度测量
7.纳米范围内的电镀涂层厚度，例如电气设备中的 Au/Pd/基底，或是确定 NiP 涂层中的磷含量
8.流程中测量冲压件和电镀件上的涂层厚度
9.测量小于 100 μm 的结构和特别小的测量点
10.具有极小测量点的最小结构上的涂层厚度
11.确定电路板上镀金触点的显微硬度。
直接地电路板检测 
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