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钻石激光切割加工设备

发布时间:2023年09月11日

详细说明

钻石激光切割采用全封闭安全设计,适用于天然钻石、人工培育钻石、合成钻石等超硬材料的精密切割,切割效率更高,表面更光洁,石墨化更小,可切割天然钻石、CVD、PDC、PCD、CBN、MCD、PCBN等超硬材料。

设备特点:

光学系统
采用高性能激光器,功率可控,全封闭式激光光路系统,功率损耗低。
采用进口光学元器件,CCD视觉定位系统及自动调焦功能,精度高,稳定性好;

运动控制系统
设备采用高精密直线电机工作平台,易维护,精度高,速度快,寿命长;
采用大理石精密平台,稳定承载,精度高;

软件系统
自主研发三维立体切割软件,数据处理简便,软件界面实时反馈,实时了解加工状态,操作易学易用。
参数化设置,可直接自动生产切割轨迹,切割效率更高。

设备综合加工
可根据客户需求和产品特性,量身定制切割功能,切缝zui小化,zui优切割垂直度及切割后zui佳的切缝光洁度。
根据客户要求,定制多工位夹具,上下料操作方便。

激光设备优势

激光切割缝隙窄:切缝边棱平直,对PCD及高含量PCBN的切割边棱平直光滑,热损伤小,保证了刀具的使用寿命。

激光切割无应力:物质遇光升华,无需接触,免除应力破坏困扰,专用多工位夹具,配合激光加工;

热影响精确控制:根据不同的热影响要求,选择适合的激光器种类,配合适合的激光加工参数,zui大限度降低热影响;

洁净加工:激光加工过程中实时进行激光烟尘处理,经过除尘过滤将有害物质、异味或是微尘过滤,达到可排大气要求。

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