
超快激光精密切割设备
发布时间:2023年09月11日
详细说明
设备主要针对各类极致加工需求(无重铸层、无微裂纹、无碳化)所开发的专用设备,主要应用于半导体、医疗领域。
设备特点:
l.采用进口激光器及进口光学配件,光速质量好,稳定性高,满足极微极细产品切割;
2.四轴加工,支持各种金属非金属的加工,满足异形、异孔切割;
3.高精度高速转台设计,采用高性能直驱电机、高分辨率圆光栅实现全闭环控制;
4.飞秒激光微加工工艺,切割边缘整齐、无毛刺、无重铸层、无微裂纹
5.大理石防震平台,整体结构稳重牢固,一体封闭式结构;
6.专用切割软件,智能激光微加工应用平台界面友好,功能强大,操作简捷。