全自动IC激光打印设备
发布时间:2023年09月11日
详细说明
设备介绍 全自动IC激光打印设备,可选配不同波长高质量激光器,采用双光路激光加工模组,采用弹夹式自动上下料方式,无人值守全自动运行,主要在半导体封装后的LeadFrame 与Substrate基板产品进行精密标记,在如塑料封装、硅片、环氧树脂聚合物等材料上进行各类2D、TEXT、LOGO、PIN等自定义样式、字符打标的全自动设备。
设备特点与优势:
1.采用双路激光加工模组,提升设备工作效率。
2.支持2D Mark功能,支持任意自定义字体编辑导入。
3.可根据Strip Mapping进行分Bin打印,单条不良品超出设定之后报警提示。
4.VISION系统具备自动防反及打印质量自动检测等功能。
5.采用弹夹或堆料式自动上下料方式,无人值守全自动运行,批量化生产。
6.支持SECS/GEM通讯,可与上、下游设备及服务器进行通讯,支持远程控制和数据上传。