精密激光锡焊设备
发布时间:2023年09月11日
详细说明
设备为非接触式精密激光锡焊专用设备,搭载高性能高功率激光器,配合高灵敏度数字式温度反馈控制系统、高精度视觉定位系统,转盘式锡焊工作台、自动点锡膏机构或送丝机构,可实现对各类电路板进行高品质快速锡焊,焊点饱满光泽、无虚焊、无拉尖、无锡渣残留。主要用于汽车、3C等行业各类电子产品的自动化精密焊接。
设备特点
1.高灵敏度数字式温度反馈控制系统,精确控制焊点温 度,杜绝烧伤、虚焊等瑕疵;
2.zui优化激光器及相关指标选择,光热转化效率高,锡焊 升温快、加热时间短,元器件受热影响小,锡焊品质高;
3.高精度同轴视觉监视系统, 可实现精确定位及实时观察 焊接过程,并可拓展焊后不良检测功能;
4.可选配不同的光束整形模块,获取不同尺寸及形状的焦 点光斑,配合锡膏或锡丝焊接,满足不同焊接需求。
激光设备优势
1.运动控制系统
设备采用高精密电机工作平台,易维护,精度高,速度快,寿命长;
结构简单,体积小,系统稳定,维护简便,精度高;
2.设备综合加工
非接触式焊接,光斑小,热影响区域小,工作残余应力小,变形区域极微小。
加热时间短,对元器件热影响小,zui小化热损坏和热变形,实现全自动批量生产。 3.光学系统
采用高性能光纤激光器,电光效率高,激光功率峰值高,光束质量好,加工精度高,焊缝深度宽比大。
采用电流闭环实时反馈系统,确保激光长期稳定输出,灵活精准控制焊接能量,焊接效果稳定,焊缝表面美观。
4.软件系统
自主研发软件,数据处理简便,软件界面实时反馈,实时了解加工状态,操作易学易用。
同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程,灵活精准控制焊接能量,焊接效果稳定,焊缝表面美观。