公司名称：上海茸晶半导体科技有限公司

专门用于晶圆、LED 等切割后的扩膜工序，配备进口导轨，温控系统，可均匀的扩张晶粒之间的间距。
产品特点:
 扩膜的高度和速度可调整；
 适应 MODTF2 系列框架；
 工作盘具有加热功能，有助于膜的延伸性；
 调整工作盘上升的高度，即可调整晶粒之间的间距；
 可选配备圆周刀,实现自动割膜功能；
 装有气弹簧，翻盖省力功能。