公司名称：上海茸晶半导体科技有限公司

导轨式、压力可调（通过气缸气压）的滚轮设计可适应4~6inch不同厚度晶圆；
无气泡快速贴膜，非接触式台盘，金属微孔盘用于薄片的贴膜；
自动收卷膜机构可在不影响普通的单层膜的情况下也适应于特殊的减薄双层膜；
简单的机构和免维修的设计；
可选的离子风棒有助于消除贴膜时产生的静电，以减少对Wafer的损害。