公司名称：上海茸晶半导体科技有限公司

1。背磨胶带：是在研磨硅片背面时，用于保护硅片正面（带电路的面）有胶带；
2。一般感压型切割胶带，是各种硅片等的切割工程中使用的胶带，
3。UV型胶带：是在各种硅片，封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等多种工件切割工程中使用的胶带。
* 通过使用紫外线照射，降低粘着力，使之更易分离。

特点
1。背磨胶带（具体规格型号，物理特性欢迎索取）
◇　对硅片正面凹凸不平的粘附性；
◇ 对背面研磨时，稳定的研削性（低TTV）；
◇ 由于实现了稳定的低微尘性，无需洗净工程；
◇ 粘着性的经时变化小，剥离性稳定。
2。切割胶带（一般感压型）（具体规格型号，物理特性欢迎索取）
◇ 优越的经时稳定性；
◇ 备有两色（乳白、淡蓝）
◇ 带电防止型（可选）
3。切割胶带（UV型）（具体规格型号，物理特性欢迎索取）
◇ 品种齐全，胶层有多种厚度(5~25um)
◇ 减少背崩以及防止飞料，以及芯片飞溅
◇ 实现Easy Pick-up(容易剥离)
◇ 对EMC(Epoxy Molding Compound半导体环氧合成高分子封装材料)等较难接着的工件，也具有优质的贴附性
◇ 防静电型(可选