公司名称：新乡美达高频电子有限公司

无铅焊接温度高。特别要求PCB材料Z轴方向膨胀系数小。能够保持一个平坦的反应层界面，否则在有偏析的情况下，如果PCB有应力变形，很容易造成焊点起翘，甚至焊盘剥离。在以上列举的条件中，在其他条件都一定的情况下，影响结合层（钎缝）厚度及金属间化合物的成分和比例的主要因素是温度和时间。温度过低不能形成结合层或结合层太薄；温度过高、时间过长，化合物层会增厚，因此正确设置温度曲线非常重要。

在之前我们解析SMT贴片加工厂中再流焊温度曲线的设置这一个章节中，我们有对钎焊及优良焊点的形成受哪些方面的影响做过一定的解析，因为考虑到许多的PCBA都是双面贴装，需要二次过炉，这样就导致了很多的焊点要多次受到高温的烘烤，这样反复的受热的情况下如何获得理想的界面组织，是SMT贴片加工厂必须要努力对待的一个事情。