公司名称：新乡美达高频电子有限公司

我们希通过钎焊获得微细强化的共晶体结晶颗粒和固溶体组织，希望界面处有一层薄而平坦的结合层(0.5～4um)，尽量减少钎缝中出现化合物层。无铅焊接希望得到偏析较小的焊锡组织。

要获得理想的界面组织有许多条件，例如：

1、钎料成分和母材的互溶程度好；

2、液态焊料与母材表面清洁，无氧化层和其他污染物；

3、优良表面活性物质（助焊剂）的作用；

4、环境气氛，如氮气或真空保护焊接；

5、恰当的温度和时间（理想的温度曲线）；

6、能够保持一个平坦的反应层界面，如膨胀系数小的PCB材料及平稳的PCB传输系统。