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回流焊的原理及温度曲线

从回流焊温度曲线分析回流焊原理：

当PCB进入预热区时，焊锡膏的溶剂、气体被蒸发，同时焊锡膏的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；

PCB进入保温区时，PCB和元器件得到充分预热。以防PCB突然进入再流焊区升温过快而损坏PCB和元器件；

当PCB进入再流焊区时，温度迅速上升使焊锡膏达到熔化状态，液态焊锡对 PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点；

PCB进入冷却区，焊点凝固，完成整个回流焊。

回流焊过程中，焊膏需经溶剂挥发。焊剂清除焊件表面的氧化物，焊膏熔融、再流动以及焊膏冷却、凝固。

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所以，回流焊过程中，焊接温度主要分4个温度区：预热区、保温区、再流焊区以及冷却区。

预热区为室温到120℃；保温区为120℃~170℃；回流区为170℃~230℃，*高温度为210℃~230℃；冷却区为从210℃降到约100℃。

温度曲线是保证焊接质量的关键，实际温度曲线和焊锡膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本一致。

160℃前的升温速度控制在1℃／s～2℃／s，如果升温速度太快，一方面使元器件及PCB受热太快，易损坏元件，造成PCB变形；另一方面，焊锡膏中的溶剂挥发速度太快。容易溅出金属成分，产生焊锡球。

峰值温度一般设定比焊锡膏熔化温度高20℃～40℃(例如Sn63／Pb37焊锡膏的熔点为183℃，峰值温度应设置在205℃～230℃)，回(再)流时间 10～60 s，峰值温度低或回(再)流时间短，会使焊接不充分，严重时会造成焊锡膏不熔；

峰值温度过高或回(再)流时间长，造成金属粉末氧化，影响焊接质量，甚至损坏元器件和PCB。

需特别注意：回流焊炉必须每周测试一次，将测试温度曲线与标准温度曲线进行对比，确定二者是否完全吻合。