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供应陶瓷覆铜板

发布时间:10月12日

详细说明

该产品采用DPC制程,在氧化铝或氮化铝表面形成一定厚度的铜金属层,可以直接应用于线路板生产厂家,与传统的烧结方式(LTCC、HTCC、DBC)不同,该技术有诸多优点
1、热导率更高:工艺过程采用真空及电镀工艺,避免了烧结所添加的玻璃材料,保证了陶瓷材料与铜材料本身的热导率。一般来说,DPC工艺保证了氧化铝陶瓷材料本身25左右的热导率
2、材料无变形:DPC工艺避免了高温生产工艺过程中对材料本身所产生的热变形,没有材料收缩现象。
3、工艺稳定:DPC工艺采用真空及电镀工艺,不用传统的高温炉,工艺参数可控,参数误差小,产品质量始终如一。
4、金属层厚度可控:与烧结方式不同,限制于铜箔的厚度限制,DPC可得到1-100微米的范围,可以事先根据需求(金属厚度、线路分辨率)进行工艺设计,达到最理想的产品状态,适合各种应用领域。

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