公司名称：苏州达同新材料有限公司

TT700 有机硅电子灌封胶
TT700 有机硅电子灌封胶是一种室温或加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅橡胶设计用于电子产品灌封、保护处于严苛条件下的电子产品。使用时按照1:1的比例（重量比）将A、B两组分均匀混合，产品固化后形成弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性：
1、抵抗湿气、污物和其它大气组分；
2、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力；
3、更容易修补，电气性能好；
4、无溶剂，无固化副产物放出；
5、-50～250℃保持稳定的机械和电气性能；
6、优异的阻燃性能，通过UL94认证，UL File No. E341902；
7、完全符合欧盟ROHS指令要求；