TT500 导热硅脂
发布时间:11月07日
详细说明
一、产品描述
永不固化,高热导率、低渗油率和良好的高低温稳定性;
保持可靠的散热器密封性,从而改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递;
良好的触变特性使涂敷更方便,散热组件更耐久;
二、典型用途
电子元器件的热传递介质,如散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。
三、操作工艺
1、清洁表面:将施工表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶:切开胶管,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀。进行粘接时将被粘面合拢固定即可。
3、固 化:将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,
在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2~4mm的深度,如果施胶位置较深,尤其是不
容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也应适当延长。
4、注意事项:操作完成后,未用完的胶应立即密封保存。再次使用时可去除封口处的固化物,不影响正常使用。