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TT500 导热硅脂

发布时间:11月07日

详细说明

一、产品描述

永不固化,高热导率、低渗油率和良好的高低温稳定性;

保持可靠的散热器密封性,从而改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递;

良好的触变特性使涂敷更方便,散热组件更耐久;

 

二、典型用途

电子元器件的热传递介质,如散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。

 


三、操作工艺


1、清洁表面:将施工表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。


2、施    胶:切开胶管,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀。进行粘接时将被粘面合拢固定即可。


3、固    化:将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,


                      在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2~4mm的深度,如果施胶位置较深,尤其是不


                      容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也应适当延长。


4、注意事项:操作完成后,未用完的胶应立即密封保存。再次使用时可去除封口处的固化物,不影响正常使用。

苏州达同新材料有限公司


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